随着NVIDIA GB200/GB300平台进入体积阶段和采样的增加，液体冷却正式从辅助选项正式更新为AI服务器的结构核，基于台湾的冷却供应链会导致技术增长和操作的双重冲动。诸如Husquida，Qili和Shuanghong之类的制造商专门研究冷水板和高速关节模块，不仅积极参与了新的CSP数据中心项目，而且同时扩大了其模块化设计和质量生产能力。预计货运率将逐渐加速今年下半年，成为受益链中的第一个重要联系。根据Trendforce的一项研究，NVIDIA BLACKWELL一代自今年第二个四分之一以来已正式引入市场。 GB200机架和HGX B200型号的体积逐渐增加，并且更新的GB300平台已进入VE评估阶段。 Blackwell GPU预计将全年代表80％以上的NVIDIA GPU负载，从而大大提高了AI服务器平台的更新速度，同时促进了冷却结构的整体替代。 Trendforce表示，从2025年开始，液体冷却技术不仅将是人工智能数据中心的一种选择，而且将是一种具有集成硬件架构设计的标准设备。液体冷却系统必须取决于更多的周围设施，例如冷却水塔，流体分配单元（CDU）和其他计算机实验室级设备，但逐渐被视为AI热密度问题的关键解决方案。数据中心的当前设计阶段包含在用于热管理的弹性储备空间的“液体冷却现成”规范中。 Husquita及其母公司成立的液体冷却联盟开始提供快速连接器（QDS NV）和CGB300 NVL72机架系统独有的旧水板，成功地发送了AWS ASIC服务器所需的液体冷却组件。联合高速浮动技术已进入大规模生产，预计公司将与Danfoss International Group竞争，并处于先进的液体冷却技术领域。值得注意的是，我们观察到它是台湾供应链的重要基础。此外，Shuanghong还积极地在数据中心获得液体冷却的商业机会。产品生产线从水的冰箱延伸到收集器模块。主要客户包括Oracle，Super Micro和HPE等传统运营商。最近，他们成功进入了一个金属冷却供应系统，开始发送与GB200平台相对应的产品，并开始为后续进入第二个目标浪和AWS核供应链奠定基础。
